야후파이낸스에 따르면 웨이 회장은 이날 연례 주주총회 이후 기자들과 질의응답에서 삼성전자가 향후 TSMC를 따라잡아 파운드리 부문 선두가 될 수 있느냐는 질문에 “경쟁자들은 사실상 꿈을 꾸고 있는 것”이라고 일축했다.

그는 “TSMC가 대만에 뿌리를 두겠다는 말은 그냥 하는 이야기가 아니”라면서 “결코 빈말도 아니”라고 강조했다. 그는 “한국이 전 세계적으로 고대역폭 메모리(HBM) 생산량이 가장 많은 국가이기는 하지만 현재 전 세계적으로 가장 강력한 첨단 패키징 기술은 여전히 TSMC가 확고하게 장악하고 있다”고 주장했다.

그는 “대만은 수십 년간 축적해온 실력이 있다”면서 “(대만에서는)TSMC의 파운드리에서 시작해 후공정인 패키징 테스트, 시스템 조립으로 이어지는 전체 생태계가 구축돼 있다. 이러한 일련의 반도체 생태계는 한국이 단기적으로 쉽게 복제할 수 있는 것이 아니”라고 지적했다.

이는 한국 정부가 소재·장비 업체들을 대대적으로 모아 스타트업 단지와 산업단지를 조성하는 등 한국이 대만 과학단지의 반도체 생태계 클러스터 모델을 따라하면서 대만의 기술 우위가 위협 받는다는 질문을 답하는 과정에서 나왔다.

웨이 회장은 삼성전자를 직접 언급하지 않았으나 “우리 경쟁사는 20년 전에도 10년 뒤에는 TSMC를 따라잡겠다고 말했고, 10년 전에도 또 10년 뒤에는 TSMC를 따라잡겠다고 했고, 최근에도 다시 10년 뒤에는 TSMC를 따라잡겠다고 말했다”고 꼬집었다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 69.9%로 1위, 삼성전자가 7.2%로 2위를 기록했다. 양사의 점유율 격차는 2024년 55%포인트(p)에서 지난해 62.7%p로 확대됐다.